深度聚焦!沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片,助力国产芯片产业升级

博主:admin admin 2024-07-01 22:02:09 623 0条评论

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片,助力国产芯片产业升级

上海,2024年6月14日 - 据悉,沪硅产业近日宣布,拟投资132亿元人民币,用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后,将新增30万片/月的300mm硅片产能,预计于2026年投产。

此次扩产,是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召,贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来,随着国内半导体产业的快速发展,对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产,将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面,为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料,也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步,对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片,将采用先进的技术和工艺,产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后,将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平,为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来,国家高度重视集成电路产业发展,出台了一系列政策措施,大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下,国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产,是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后,将进一步提升国内300mm硅片的供应能力,为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业(600456.SH)是国内领先的半导体硅片制造企业,主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术,产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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金岭矿业慷慨派息每股1.2元 股东回报再创佳绩

深圳,2024年6月14日 – 金岭矿业股份有限公司(股份代号:000655)今日宣布,公司董事会审议通过了2023年度利润分配方案,拟向全体股东每10股派发现金红利1.2元(含税),共计派发现金红利约2.16亿元。

本次利润分配方案将于2024年6月20日召开的公司股东大会上审议,如获股东大会批准,将于2024年6月21日除权除息,即投资者在该日或之前持有金岭矿业股份,才有权获得本次利润分配。

业绩稳健增长 股东回报持续向好

金岭矿业2023年度实现营业收入25.8亿元,同比增长15.6%;归属于上市公司股东的净利润5.1亿元,同比增长22.3%。公司业绩稳健增长,主要得益于以下因素:

  • 国内有色金属价格持续上涨,公司主要产品金、铜、锌等价格均有所提升,推动公司盈利能力显著增强。
  • 公司积极推进产能扩张和技术改造,不断提升生产效率和产品质量,为业绩增长奠定了坚实基础。
  • 公司坚持“绿色矿山”建设,不断优化环保管理,降低生产成本,增强企业竞争力。

**股东回报一直是金岭矿业发展战略的重要组成部分。**近年来,公司持续加大现金分红力度,股东回报水平不断提升。2023年度现金分红总额2.16亿元,创历史新高,以实际行动回馈投资者长期以来的支持和信任。

展望未来,金岭矿业将继续坚持“价值创造、共享发展”的理念,不断提升经营管理水平,加强科技创新,为股东创造更大价值。

关于金岭矿业

金岭矿业股份有限公司是一家主要从事有色金属矿山采掘、选矿、冶炼、销售的综合性矿业企业。公司主要产品包括黄金、白银、铜、锌、铅等有色金属。公司拥有多座大型有色金属矿山和选矿厂、冶炼厂,产品远销国内外市场。

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发布于:2024-07-01 22:02:09,除非注明,否则均为超酷新闻网原创文章,转载请注明出处。